Delock Steckverbinder Multiport Einbaubuchse eSATAp + USB 3.0
Kurzbeschreibung
Diesen Steckverbinder von Delock können Sie auf Ihre Leiterplatte löten. Der Multiport ist eine Kombination aus eSATA und USB 3.0 Schnittstelle, der eine schnelle Datenübertragung sowie eine Spannungsversorgung von bis zu 5 V unterstützt. Sie erhalten durch den Multiport bis zu 4 verschiedene Anschlussmöglichkeiten:
1. USB 3.0 (Power über USB)
2. USB 2.0 (Power über USB)
3. eSATAp (Power Over eSATA Combo- Anschluss eSATA+USB
Diesen Steckverbinder von Delock können Sie auf Ihre Leiterplatte löten. Der Multiport ist eine Kombination aus eSATA und USB 3.0 Schnittstelle, der eine schnelle Datenübertragung sowie eine Spannungsversorgung von bis zu 5 V unterstützt. Sie erhalten durch den Multiport bis zu 4 verschiedene Anschlussmöglichkeiten:
1. USB 3.0 (Power über USB)
2. USB 2.0 (Power über USB)
3. eSATAp (Power Over eSATA Combo- Anschluss eSATA+USB
- eSATA für Daten und USB für Power)
4. eSATA (eSATA für Daten und Power über USB)
Technische Daten
4. eSATA (eSATA für Daten und Power über USB)
Technische Daten
• Anschlüsse: eSATAp + USB 3.0 Buchse > 16 Pin DIP Typ
• THT Leiterplattenmontage
• Lötstifte 1-4 (USB 2.0): Ø 0,92 mm
• Lötstifte 5-11 (eSATA): Ø 0,75 mm, Raster: 1,27 mm
• Lötstifte 12-16 (USB 3.0): Ø 0,92 mm, Raster: 2,25 mm
• Gehäusematerial: thermoplastischer Formstoff nach UL 94-V0
• Betriebstemperatur: -40 bis +85 °C
• Kontakte (eSATAp + USB): goldbeschichtet
• Maße (LxBxH): 18,39 mm x 20,42 mm 7,7 mm
Systemvoraussetzung
• Leiterplatte mit eSATAp + USB 3.0 Durchführungslöchern
Packungsinhalt
• Steckverbinder
Verpackung
• Delock Poly Bag
• THT Leiterplattenmontage
• Lötstifte 1-4 (USB 2.0): Ø 0,92 mm
• Lötstifte 5-11 (eSATA): Ø 0,75 mm, Raster: 1,27 mm
• Lötstifte 12-16 (USB 3.0): Ø 0,92 mm, Raster: 2,25 mm
• Gehäusematerial: thermoplastischer Formstoff nach UL 94-V0
• Betriebstemperatur: -40 bis +85 °C
• Kontakte (eSATAp + USB): goldbeschichtet
• Maße (LxBxH): 18,39 mm x 20,42 mm 7,7 mm
Systemvoraussetzung
• Leiterplatte mit eSATAp + USB 3.0 Durchführungslöchern
Packungsinhalt
• Steckverbinder
Verpackung
• Delock Poly Bag
17.08.2011
Datenblatt (Deutsch)
134.1 kB
17.08.2011
Datenblatt (Englisch)
151.77 kB
28.09.2011
Datenblatt (Englisch)
283.29 kB